掌握AI硬件升级脉动 剖析2026年台股关键潜力板块

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展望2026年，AI硬件的技术升级周期成为驱动台股行情的关键引擎。这场变革围绕英伟达新一代平台展开，为相关供应链带来巨大机遇。

全球AI硬件市场规模预计将从2024年的867.9亿美元增长至2025年的1154亿美元，展现了强劲的增长势头。

这场硬件盛宴的核心受益者，正是具备强大制造实力的台湾厂商。投资者应重点关注以下四大潜力板块，它们构成了AI价值链的关键环节：

• AI服务器与核心组件：鸿海、广达、台达电
• 半导体先进封装：台积电
• 高效散热解决方案：奇鋐
• 高速传输技术

核心要点

• 2026年AI硬件升级是台股增长的关键动力，投资者应关注相关供应链。
• AI服务器、先进封装、高效散热和高速传输是台股的四大潜力板块。
• 台积电、台达电、奇鋐等台湾公司在AI硬件升级中扮演重要角色。* 液冷技术将成为AI服务器散热的主流，取代传统风冷。
• AI硬件升级将开启一个长达十年的投资周期，带来持续的增长机遇。

如果你想把“产业趋势”变成“可执行的观察清单”，可以用一个简单方法：先锁定全球算力平台的主线（例如英伟达平台迭代），再把台股供应链按「服务器整机 → 封装 → 散热 → 传输」拆成四个跟踪篮子，每个篮子只盯 2-3 家龙头与 1-2 家弹性股，避免信息过载。

日常跟踪时，你可以先用 BiyaPay 的股票行情页快速核对关键标的（例如 NVDA）的财报节奏与市场情绪，再回到台股链条里对照“订单能见度/产能扩张/规格升级”是否同步发生；若你同时在做跨市场资金配置，也可以用汇率换算工具把美元利率与汇率波动单独记账，避免把汇率噪音当成产业逻辑。

需要统一管理账户与操作入口的话，可以从注册入口建立起固定的工具链，让“看懂趋势”更容易落到“持续跟踪与分批执行”。

2025年市场回顾与2026年台股行情展望

回顾2025年，全球经济与地缘政治的不确定性为市场带来了显著波动。然而，台股在震荡中展现出强大韧性，为2026年的行情奠定了坚实基础。投资者需要理解过去一年的市场动态，才能更好地把握未来的投资脉络。

2025年市场震荡：消化利空与展现韧性

2025上半年，市场面临多重考验。美国宣布的新关税政策一度引发全球避险情绪，导致台湾加权指数在4月份大幅回调。同时，中国内地科技公司发布的新AI模型也曾引发市场对供应链需求的短暂担忧。这些因素共同作用，使台股行情在第二季度承受了较大压力。

然而，市场在下半年迅速消化了利空因素。受AI产业乐观情绪及部分关税豁免的提振，台湾加权指数（TWSE）在2025年11月创下28554.61点的历史新高，展现了极强的基本面支撑。

这一走势清晰表明，AI驱动的产业升级是支撑台股穿越周期性波动的核心力量。市场的每一次回调，都为长期投资者提供了布局优质资产的机会。

美联储降息预期与资金流向分析

展望2026年，宏观环境预计将更加有利。市场普遍预期美国美联储将在上半年启动降息周期。此举将引导全球资金从避险的政府债券流向风险资产。随着美元利率走低，追求更高回报的国际资本将目光投向基本面强劲、成长前景明确的新兴市场，而台湾市场正是其中的佼佼者。

全球投资人寻求配置台股等海外资产时，高效的跨境资金划转成为关键。例如，币雅支付这类数字支付平台提供了便捷的解决方案，它简化了国际投资者将资金从其本地银行账户（如通过香港持牌银行）兑换并投入目标市场的流程，加速了资本的全球流动。

AI变现元年：开启十年投资周期的起点

2026年不仅是宏观环境的转折点，更是AI产业的“变现元年”。过去几年，市场对AI的讨论多停留在概念与预期层面。进入2026年，随着英伟达 Rubin等新一代平台的落地，AI应用的商业价值将大规模兑现。企业对算力的巨大需求将直接转化为硬件供应链的确定性订单。

这场由技术升级驱动的变革，标志着一个长达十年的AI投资大周期的正式开启。对于投资者而言，未来的台股行情将不再仅仅由资金面驱动，更由扎实的产业基本面所定义。抓住硬件升级的主线，就是抓住了未来数年最确定的增长机遇。

AI服务器与核心组件：价值链之巅

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AI服务器是整个硬件升级周期的核心，也是价值链中产值最大的环节。随着英伟达 Rubin等新平台的推出，从整机系统到内部每一个关键组件都面临着全面的技术革新，这为鸿海、广达、台达电等台湾厂商创造了巨大的价值增长空间。

AI服务器代工：订单与利润率展望

AI服务器代工是台湾厂商的传统优势领域。进入2026年，随着云服务巨头（CSP）和大型企业加速部署新一代AI基础设施，鸿海、广达、纬创等代工巨头将迎来确定性订单。尽管芯片设计商占据了价值链的顶端，但庞大的出货量依然为代工厂带来可观的营收。

英伟达对2026财年的展望清晰地展示了其强大的议价能力。公司预计非公认会计准则毛利率将达到72.0%，并力争在财年晚些时候达到70%区间的中段。这反映出上游芯片的高价值，也确保了下游硬件需求的持续强劲。

高阶印刷电路板与味之素增层膜载板：规格与价值提升

新一代AI芯片的性能提升，对承载芯片的印刷电路板和味之素增层膜载板提出了前所未有的要求。技术升级直接推动了产品单价的提升。关键升级包括：

• 层数增加：味之素增层膜载板支持比传统印刷电路板更高的堆叠层数，以容纳更复杂的电路设计。
• 线宽与间距更精细：为实现芯片与内存之间的高速数据交换，必须采用更精细的布线。
• 材料变化：使用味之素增层膜等低介电常数、高热稳定性的新材料，成为满足高性能运算的必要条件。

高功率电源供应器：效率与功率竞赛

算力的飙升带来了惊人的能耗。AI服务器机柜的功率需求正呈爆炸式增长，对电源供应器的功率和转换效率构成了严峻挑战。

在这一赛道，台达电展现出绝对的领导地位。公司在2023年已占据全球AI服务器电源市场28%的营收份额。其推出的120 kW电源架，内部集成二十四个5 kW电源单元，正是为满足此类高功耗AI服务器而设计的解决方案，技术壁垒极高。

半导体先进封装：芯片性能的关键瓶颈

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如果说AI服务器是骨架，那么高性能芯片就是心脏。为了让这颗心脏更强劲地跳动，半导体先进封装技术成为了突破性能瓶颈的关键。随着芯片设计日益复杂，传统的封装方式已无法满足需求，台积电主导的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先进技术应运而生，为整个产业链带来了新的机遇。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装：台积电产能与供应链机遇

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是当前AI芯片封装的主流方案，它能将图形处理器、高带宽内存等不同芯片整合在同一基板上，实现高速互联。市场对AI芯片的庞大需求，直接导致CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能成为稀缺资源。为此，行业领导者台积电正全力扩充产能，以应对未来的订单潮。

产能扩张计划清晰地揭示了需求的强劲程度：

• 台积电2024年CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）月产能目标约为35,000片。
• 预计到2026年，其月产能将大幅跃升至90,000片以上。

这一巨大的产能增长，将带动相关设备与材料供应商的业绩，例如提供封装基板、测试设备和相关化学品的厂商，都将在这波浪潮中受益。

高带宽内存高带宽内存：存储技术革命

AI运算需要处理海量数据，这对内存带宽提出了极高要求。高带宽内存通过垂直堆叠存储芯片，大幅提升了数据传输速率，成为AI芯片的标配。技术正从高带宽内存3e快速迈向高带宽内存4，带来了性能的又一次飞跃。

高带宽内存4通过将接口宽度加倍至2048位，实现了带宽的翻倍增长，为下一代AI平台提供了强大的数据支持。

这一技术演进不仅对SK海力士、三星等存储颗粒大厂意义重大，也为负责后段封装测试的台厂创造了新的业务增长点。

共封装光学硅光子：未来传输解决方案

随着数据中心内部数据传输量的爆炸式增长，传统电信号传输的功耗和带宽瓶颈日益凸显。共封装光学技术，也称为硅光子，成为解决这一难题的未来方向。共封装光学将光学元件与交换芯片共同封装，用光信号取代电信号进行短距离传输。

这种变革带来了两大核心优势：

• 功耗显著降低：与传统可插拔光模块相比，共封装光学通过缩短电信号传输路径，可将功耗降低高达30%。
• 带宽密度提升：共封装光学实现了更高的集成度，能够在极小的空间内提供超高带宽。

目前，多家台湾网通与半导体厂商已积极布局共封装光学技术，力求在下一代数据中心传输解决方案中抢占先机。

高效散热解决方案：算力增长的冷静基石

AI芯片的功耗（热设计功耗）持续攀升，为数据中心带来了严峻的散热挑战。强大的算力必须有同样强大的散热系统作为支撑。传统的风冷技术已逐渐触及物理极限，无法满足新一代高密度服务器的需求。因此，散热技术的范式转移已成定局，液冷方案正从可选项变为必选项，成为支撑算力增长的冷静基石。

技术范式转移：从气冷到液冷

AI服务器的功率密度远超传统服务器，单纯依靠风扇和散热片已难以为继。液体的导热效率是空气的数千倍，能够更高效地将热量从芯片表面带走。这一物理特性决定了液冷是应对未来百千瓦级别机柜功耗的必然选择。市场预测清晰地展示了这一技术转变的趋势，液冷方案的渗透率将在未来几年内快速提升。

液冷核心组件：奇鋐与双鸿的技术卡位

液冷系统的核心在于关键组件的技术水平，主要包括直接接触芯片的冷板（Cold Plate）和负责液体分配的分歧管（Manifold）。在这一领域，台厂奇鋐与双鸿凭借多年的技术积累，已成功卡位供应链核心位置，掌握了从设计到制造的关键技术。然而，直接芯片液冷方案的普及仍面临挑战。

直接芯片液冷方案需要高昂的投资。它不仅需要专门的冷却液体，还需要泄漏检测、泵、热交换器等额外硬件，增加了前期成本和维护复杂性。高昂的成本可能会减缓部分企业的采用速度。

尽管存在成本障碍，但随着技术成熟和规模化生产，这些问题将逐步得到解决。

机柜级液冷：数据中心散热终局

随着单机柜功率从几十千瓦迈向一百千瓦以上，散热的焦点已从单个服务器扩展到整个机柜。机柜级液冷，特别是浸没式液冷，被视为数据中心散热的终极解决方案。这种方案将整个服务器浸泡在不导电的液体中，实现了最彻底、最高效的散热。它不仅能应对极高的功率密度，还能大幅降低数据中心的能源消耗（电源使用效率），是未来绿色数据中心的发展方向。掌握机柜级整体解决方案能力的厂商，将在下一轮竞争中占据绝对优势。

高速传输接口：数据流动的神经网络

如果说AI芯片是数据中心的大脑，那么高速传输接口就是连接一切的神经网络。为了让海量数据在图形处理器、内存和服务器之间畅通无阻地流动，接口技术的升级至关重要。这一趋势为PCI Express标准、高速连接器及光通信模块带来了明确的增长机遇。

PCI Express标准演进：从Gen5到Gen6/7

PCI Express 是连接服务器内部所有关键组件的总线标准。随着AI模型对数据吞吐量的需求呈指数级增长，PCI Express标准的迭代速度也在加快。从PCI Express Gen5到Gen6的跨越，意味着带宽直接翻倍，为下一代AI加速器扫清了传输瓶颈。

这一性能飞跃得益于PAM-4（四电平脉冲幅度调制）信令等关键技术，它在不增加时钟频率的情况下实现了数据传输速率的翻倍。同时，业界已将目光投向未来，PCI Express Gen7标准预计将在2025年正式定案，持续推动硬件性能的极限。

高速连接器与线缆：信骅与嘉泽的机遇

更高的传输速率对物理连接提出了严苛的挑战。信号在铜线中传输时衰减会更严重，这为高速连接器、线缆以及信号中继芯片创造了巨大的市场需求。

信号完整性成为高速传输的关键。为了确保256 GB/s的庞大数据流能够稳定、准确地传输，从连接器材料到印刷电路板布局的每一个细节都必须重新设计。

在这一领域，台厂展现了强大的竞争力。信骅的PCI Express 信号中继芯片芯片能够重塑和增强高速信号，确保长距离传输的稳定性。嘉泽等连接器厂商则凭借其在精密制造和高频材料领域的深厚积累，成为满足新一代标准不可或缺的合作伙伴。

光通信模块升级：迈向800G与1.6T

当数据传输的需求超出服务器机柜的范围，就需要依赖光通信技术。随着AI集群规模不断扩大，数据中心内部以及数据中心之间的东西向流量暴增，推动光通信模块从800G向1.6T甚至更高规格演进。

这一升级趋势为台湾的光通信产业链带来了巨大商机。例如，台湾厂商众达光电（Centera Photonics Inc.）已在全球率先推出1.6 Tbps的光收发模块，展示了其在光子集成技术领域的领先地位。这些掌握核心技术的厂商，将成为支撑未来AI算力网络建设的关键力量。

AI硬件升级是未来台股行情最确定的增长主线。投资者应聚焦AI服务器、先进封装、散热与高速传输四大板块，构建弹性投资组合。

投资策略建议

• 稳健型：可关注台积电、台达电等龙头企业。分析师对台积电前景乐观。

公司名称	共识分析师评级	12个月平均价格预测
台积电	强力买入	$333.33

• 成长型：可关注奇鋐、信骅等在新兴领域具备优势的公司，以博取更高弹性。

尽管趋势明确，但投资者仍需警惕客户资本支出变化、高估值及地缘政治风险对台股行情的影响，并动态调整策略。

FAQ

这波AI硬件升级周期会持续多久？

这轮由技术迭代驱动的周期预计将持续数年。英伟达等芯片巨头已规划至2027年后的产品路线图。只要AI应用需求持续增长，硬件升级就不会停止，为供应链提供长期订单能见度。

液冷技术成本高昂，会影响其普及速度吗？

是的，初期投资成本是液冷普及的主要挑战。然而，随着AI服务器功耗突破100kW，液冷成为必然选择。规模化生产将逐步降低成本，技术渗透率预计会加速提升，尤其是在大型数据中心。

除了英伟达供应链，还有哪些潜在机会？

投资者可关注其他AI芯片设计商（如AMD、Intel）的生态系统。这些公司也在积极发展自己的硬件平台。相关供应链厂商若能获得多元化订单，将具备更强的抗风险能力和增长潜力。

投资这些AI硬件板块面临哪些主要风险？

投资者需警惕几大风险：

• 需求波动：云服务巨头的资本支出计划可能随时调整。
• 技术迭代：技术路径变更可能导致部分厂商被淘汰。
• 估值过高：部分热门股票价格已反映未来多年的增长预期。