
Kaya lumahok ang SMIC sa pagmamanupaktura ng wafer ng ilang memorya-kaugnay na chip, ngunit hindi ito dapat simpleng ikategorya bilang isang kumpanya ng memory chip. Mas tumpak na sabihing ang SMIC 0981.HK ay isang wafer foundry. Ang pinakapangunahing negosyo nito ay ang pagbibigay ng mga serbisyo sa pagmamanupaktura ng wafer batay sa mga disenyo ng chip at process platform ng mga customer. Maaaring may kaugnayan ang SMIC sa mga mature-node at specialty technology tulad ng eNVM, EEPROM, eFlash, NOR Flash, at MCU embedded memory, ngunit hindi ito maihahambing sa mga tagagawa ng DRAM, NAND, o HBM tulad ng Micron, Samsung Electronics, o SK hynix. Kapag sinusuri ang SMIC, kailangan mong paghiwalayin ang "kakayahang gumawa ng ilang memorya-kaugnay na chip para sa mga customer" mula sa "pagbebenta ng mga proprietary na produktong memorya."

Ang SMIC ay maaaring lumahok sa pagmamanupaktura ng wafer ng ilang memorya-related na chips, ngunit hindi nito ginagawang tagagawa ito ng memory chip. Ang tungkulin nito ay magbigay ng foundry services batay sa disenyo ng customer, process nodes, at manufacturing platforms. Hindi ito kumikilos tulad ng isang memory IDM na nagdidisenyo, gumagawa, at nagbebenta ng DRAM, NAND, o HBM sa ilalim ng sarili nitong brand. Kapag tinitingnan mo ang 0981.HK, ang pangunahing tanong ay hindi lamang “Kayа ba nitong gumawa ng memorya?” kundi “Ang kita ba nito ay nagmumula sa foundry services o sa pagbebenta ng sariling memory product?”
Sa 2025 annual report nito, inilalarawan ng SMIC ang sarili bilang isa sa nangungunang wafer foundries sa mundo, na nagbibigay ng semiconductor foundry at mga serbisyong teknolohiya sa 8-inch at 12-inch na mga wafer. Ang pangunahing pinagkukunan nito ng kita ay ang IC wafer foundry, na nangangahulugang mga serbisyo sa pagmamanupaktura ng integrated circuit wafer. Hindi nito inihahayag ang kita ayon sa mga linya ng produktong DRAM, NAND, o HBM.
Sa konteksto ng foundry, ang “kayang gawin” ay karaniwang nangangahulugang mayroon ang foundry ng process platform, daloy ng pagmamanupaktura, at kakayahang mass-production na kayang gawing wafer output ang disenyo ng isang customer. Ang customer ay maaaring isang fabless na chip design company o isang IDM na nag-o-outsourcing ng bahagi ng produksiyon nito. Kumikita ang foundry mula sa mga serbisyong pangmamanupaktura, habang ang customer ang karaniwang responsable sa product definition, benta, pagpapresyo, at pamamahala ng imbentaryo.
| Tanong | Tamang pagpapakahulugan | Kahulugan para sa 0981.HK |
|---|---|---|
| Maaari bang gumawa ang SMIC ng memory-related chips? | Maaari itong lumahok sa ilang foundry manufacturing | Kaugnay ng mga process platform at customer orders |
| Memory chip manufacturer ba ang SMIC? | Hindi isang tipikal na memory manufacturer | Hindi dapat i-value na parang Micron o SK hynix |
| DRAM/NAND/HBM ba ang core business ng SMIC? | Hindi ito ang pangunahing linya ng kita | Karamihan ay hindi direktang exposure |
| Kaugnay ba ng SMIC ang eNVM/NOR/EEPROM? | Mas may kaugnayan | Kaugnay ng specialty at mature-node processes |
| Ano ang dapat suriin ng mga investor? | Kapasidad, margin, customer demand | Mas mahalaga kaysa sa mga memory price |
Ang kaugnay na exposure ng SMIC sa memorya ay mas may kaugnayan sa embedded non-volatile memory at mature specialty processes. Halimbawa, ipinakilala dati ng SMIC ang isang sari-saring embedded non-volatile memory platform, na sumasaklaw sa mga teknolohiya tulad ng eEEPROM, eFlash, MTP, at OTP. Ang mga teknolohiyang ito ay mas karaniwang ginagamit sa mga MCU, smart card, security chip, IoT device, consumer electronics, at industrial control, sa halip na maihambing sa commodity DRAM o 3D NAND.
Buod: Maaaring lumahok ang SMIC sa pagmamanupaktura ng ilang memory-related chips, ngunit hindi ito tipikal na kumpanya ng memory chip. Ang pangunahing identidad nito ay nananatiling wafer foundry, na may kita na nagmumula sa mga order ng pagmamanupaktura ng customer, mga process platform, mga shipment ng wafer, at utilization ng kapasidad. Mga teknolohiya tulad ng eNVM, EEPROM, eFlash, at NOR Flash ang nag-uugnay sa SMIC sa memory supply chain, ngunit ang ugnayang ito ay mas malapit sa mature-node at specialty processes kaysa sa pagbebenta ng sariling DRAM, NAND, o HBM na produkto. Kapag pinag-aaralan mo ang 0981.HK, dapat mo munang paghiwalayin ang kakayahan sa foundry manufacturing mula sa exposure ng kita bilang memory manufacturer. Kung hindi, madali mong maaaring maling maunawaan ang tunay na business model ng kumpanya.

Ang isang wafer foundry ay kumikita mula sa mga serbisyo ng pagmamanupaktura, utilization, at mga process platform. Ang isang memory design company o memory manufacturer ay kumikita mula sa presyo ng mga memory product, dami ng mga shipment, at product mix. Ang SMIC ay sumusunod sa foundry model: ang mga customer ang nagbibigay ng mga design requirement, habang ang kompanya ang nagbibigay ng process technology, kapasidad, suporta sa yield, at mga serbisyo ng mass production. Ang isang memory design company ang nagtatakda ng mga produkto tulad ng NOR Flash, EEPROM, NAND controller, o iba pang memory-related chips, at pagkatapos ay kumikita ng kita sa pamamagitan ng pagbebenta ng mga chip o solusyon.
Ang pangunahing lohika ng wafer foundry ay “dinisenyo ng customer, ginawa ng foundry.” Karaniwang nagbibigay ang isang foundry ng mga PDK, process platform, wafer fabrication, yield optimization, suporta sa mass-production, at kung minsan ay mga karagdagang serbisyo tulad ng design services, IP support, at paggawa ng mask. Ayon sa taunang ulat ng SMIC, bukod sa IC foundry, nagbibigay din ang kumpanya ng mga one-stop supporting service tulad ng design services, IP support, at pagmamanupaktura ng mask. Ang mga serbisyong ito ay nananatiling nakapaligid sa foundry manufacturing.
Ang isang memory design company ay mas malapit sa isang product company. Kailangan nitong matukoy kung anong kapasidad, interface, power consumption, pagiging maaasahan, at istruktura ng gastos ang kinakailangan ng end market, at pagkatapos ay magdisenyo ng NOR Flash, EEPROM, NAND controllers, embedded memory solutions, o iba pang memory-related chips. Ang isang memory IDM ay kailangang umakyat pa sa mas mataas na antas sa pamamagitan ng paghawak ng wafer manufacturing, packaging at testing, capacity management, imbentaryo, at global customer pricing.
| Dimensyon | Wafer foundry | Kumpanya ng disenyo ng memorya | Memory IDM |
|---|---|---|---|
| Karaniwang papel | SMIC, TSMC, Hua Hong | GigaDevice at iba pang fabless na kumpanya | Micron, Samsung, SK hynix |
| Pangunahing kita | Mga serbisyo ng foundry | Pagbebenta ng chip o solusyon | Pagbebenta ng DRAM/NAND/HBM |
| Sariling tatak ng memorya | Karaniwang wala | Oo o bahagyang oo | Oo |
| Mga pangunahing sukatan | Utilization, gross margin, capex | Pagpapadala ng produkto, presyo, pag-ampon ng customer | ASP, bit growth, imbentaryo |
| Ugnayan sa SMIC | Ang SMIC mismo | Potensyal na customer | Iba pang modelo ng negosyo |
Kahit na parehong sangkot sa "paggawa ng chips," ganap na naiiba ang lohika ng pamumuhunan. Ang earnings leverage ng isang foundry ay nagmumula sa mas mataas na utilization, mas mahusay na product mix, depreciation absorption, pagpapabuti ng yield, at mas malalakas na order mula sa mga customer. Ang earnings leverage ng isang memory stock ay lubos na nakakonekta sa memory price cycles, inventory cycles, bit growth, demand ng server at smartphone, at supply discipline ng DRAM/NAND/HBM.
Kung isang memory design company magpapadala ng NOR Flash o MCU embedded memory chips sa SMIC para sa pagmamanupaktura, ang dalawang kumpanya ay nasa parehong supply chain ngunit hindi nasa parehong negosyo. Ang design company ang may pananagutan sa product definition, market sales, at inventory risk. Ang SMIC ang may pananagutan sa manufacturing process, delivery, yield, at capacity allocation. Ang una ay mas malapit sa product operation; ang huli ay mas malapit sa manufacturing platform operation.
Buod: Ang pagkakaiba sa pagitan ng SMIC at ng isang kumpanya ng disenyo ng memorya ay hindi lamang usapin ng terminolohiya; ito ay pagkakaiba sa modelo ng negosyo. Ang isang wafer foundry ay nagbebenta ng kakayahan sa pagmamanupaktura, mga process platform, at kapasidad. Ang isang kumpanya ng disenyo ng memorya ay nagbebenta ng mga produktong memory chip, controller, o mga solusyon. Ang isang memory IDM ay dinadala nang sabay-sabay ang mga panganib ng produkto, pagmamanupaktura, imbentaryo, at siklo ng presyo. Maaaring gawin ng SMIC ang mga chip na may kaugnayan sa memorya para sa mga customer, ngunit hindi nito ibinibigay dito ang parehong leverage sa kita gaya ng isang kumpanya ng produktong memorya. Kapag ikukumpara ang SMIC sa mga kumpanya ng memorya, dapat mong hiwalay na suriin ang utilization, gross margin, capital expenditure, presyo ng produkto, imbentaryo, at istruktura ng customer sa halip na mag-apply ng isang pinag-isang memory-cycle framework.

Ang pinakamalakas na memorya-related na exposure ng SMIC ay hindi nagmumula sa DRAM, 3D NAND, o HBM. Nagmumula ito sa embedded non-volatile memory at mature specialty processes. Ang mga teknolohiya tulad ng eNVM, eFlash, EEPROM, MTP, OTP, at NOR Flash ay karaniwang ginagamit sa mga MCU, smart card, consumer electronics, industrial control, IoT, at automotive electronics. Mas mainam na maunawaan ang mga ito bilang isang memory function o process capability sa loob ng isang chip, at hindi bilang isang standalone commodity memory product line.
Ang eNVM ay nangangahulugang embedded non-volatile memory. Napanatili nito ang data kahit pagkatapos i-off ang kuryente at maaari itong isama sa mga logic circuit sa parehong chip. Ang paliwanag ng TSMC tungkol sa eFlash/eNVM ay inuuri ang OTP, MTP, flash, MRAM, at RRAM bilang mga teknolohiya ng non-volatile memory. Nakakatulong ito upang linawin ang isang mahalagang punto: ang embedded memory ay isang kakayahan ng proseso, at hindi naman kinakailangang katibayan na nagbebenta ang isang kumpanya ng mga standalone memory chip sa ilalim ng sarili nitong brand.
Ang NOR Flash ay isa pang larangan na kadalasang hindi nauunawaan nang tama. Ang paliwanag ng Infineon tungkol sa NOR Flash ay binibigyang-diin ang paggamit nito sa pag-iimbak ng code, firmware, boot code, at mga device na nangangailangan ng direktang pag-access sa mga instruksyon ng programa. Naiiba ang lohika nito sa NAND Flash, na ginagamit para sa pag-iimbak ng datos na may malaking kapasidad, at naiiba rin sa DRAM, na ginagamit bilang mataas-abilang memorya ng sistema. Karaniwan ang NOR Flash sa mga embedded system, automotive ECU, industrial controller, kagamitang pangkomunikasyon, at mga elektronikong mababang konsumo ng kuryente.
| Teknolohiyang may kaugnayan sa memorya | Karaniwang gamit | Relasyon sa SMIC | Pareho ng DRAM/NAND/HBM? |
|---|---|---|---|
| eNVM | MCU, smart cards, IoT | May kaugnayan sa process platform | Hindi |
| EEPROM | Configuration, calibration, maliit na pag-iimbak ng datos | May kaugnayan sa specialty process | Hindi |
| eFlash | Embedded na pag-iimbak ng programa sa mga MCU | May kaugnayan sa embedded memory | Hindi |
| NOR Flash | Firmware, boot code, pag-iimbak ng code | May kaugnayan sa mature-node / specialty foundry | Hindi |
| DRAM/NAND/HBM | Pangunahing memorya, malaking storage, AI high-bandwidth memory | Hindi ito ang pangunahing linya ng negosyo | Hindi |
Kapag nakita mo ang mga termino tulad ng "Flash," "EEPROM," o "NVM," hindi mo dapat agad-urihin ang kumpanya bilang isang memory stock. Maraming MCU, security chips, smart card chips, power management chips, sensor chips, at iba pang device ang maaaring mangailangan ng maliit na halaga ng naka-embed na memorya upang mag-imbak ng mga programa, configuration setting, calibration parameter, o security data. Ang mga kahilingang ito ay maaaring makabuo ng mga oportunidad sa wafer foundry, ngunit hindi sila pareho sa pandaigdigang cycle ng merkado ng DRAM, NAND, o HBM.
Para sa 0981.HK, ang ganitong uri ng memorya-related na pagkakalantad ay mas malapit sa “mature-node demand” at “specialty process platform capability.” Maaari nitong maapektuhan ang mga order ng customer, ang process mix, ang utilization, at ang ASP ng ilang produkto, ngunit hindi ito pareho sa direkta na pagkakalantad sa pagtaas ng presyo ng DRAM o NAND. Samakatuwid, kapag sinusuri ang relasyon ng SMIC sa memorya, dapat mong malinaw na paghiwalayin ang eNVM/NOR/EEPROM mula sa mga commodity memory product.
Buod: Pangunahing nagmumula sa eNVM, eFlash, EEPROM, MTP, OTP, NOR Flash, at MCU embedded memory ang memorya-kaugnay na exposure ng SMIC, sa halip na sa DRAM, 3D NAND, o HBM manufacturing. Kadalasang naglilingkod ang mga memorya-kaugnay na teknolohiyang ito sa mga embedded system at mature-node na aplikasyon, at bahagi sila ng isang foundry process platform. Ipinapakita nila na kaya ng SMIC na gumawa ng ilang memorya-kaugnay na chip, ngunit hindi ito ginagawang memory chip producer ang kumpanya. Kung ipagpapalit mo ang eNVM sa HBM, o ang NOR Flash sa NAND manufacturing, maaari mong maling basahin ang posisyon ng SMIC sa supply chain at ang investment logic nito.
Hindi dapat ituring ang SMIC na isang simpleng DRAM, NAND, o HBM concept stock. Ang mga pangunahing variable para sa DRAM, NAND, at HBM ay ang kapasidad ng memory manufacturer, presyo ng produkto, bit growth, inventory cycles, kakayahan sa packaging, at customer qualification. Ang mga pangunahing variable ng SMIC ay ang mga wafer foundry order, demand sa mature-node, utilization, depreciation, gross margin, at customer structure. Ang memory upcycle ay maaaring makaapekto nang hindi tuwiran sa mga customer order, ngunit hindi ito nangangahulugan na may direktang HBM o NAND revenue leverage ang SMIC.
Ang DRAM ay isang mahalagang produkto ng system memory para sa mga server, PC, smartphone, at consumer electronics. Ang NAND ay pangunahing ginagamit sa mga SSD, smartphone, at mass storage. Ang HBM ay ginagamit sa mga AI GPU at high-performance computing. Ang kanilang price cycles, supply-demand balance, at earnings leverage ay pangunahing hinihimok ng mga memory manufacturer tulad ng Micron, Samsung Electronics, at SK hynix. Ang SMIC ay hindi isang mainstream manufacturer ng mga produktong ito, at hindi rin nito inilalantad ang DRAM/NAND/HBM bilang mga hiwalay na revenue line.
| Paksa | Lohiko ng memory manufacturer | Lohiko ng SMIC |
|---|---|---|
| Pagtaas ng presyo ng DRAM | Tuwirang nakaaapekto sa ASP ng produkto | Maaaring makaapekto sa gastos at order ng customer |
| Siklo ng NAND | Nakaaapekto sa kita ng flash manufacturer | Hindi tuwirang nakaaapekto sa demand ng end-market |
| Pagpapalawak ng HBM | Nakikinabang ang HBM makers at advanced packaging | Karamihan ay hindi tuwirang chain para sa SMIC |
| AI servers | Nagtutulak ng high-end memory at advanced packaging | Maaaring suportahan ang lokal na chip foundry demand |
| Mature nodes | Hindi pangunahing pokus para sa memory IDMs | Mahalagang pokus para sa SMIC |
Maaari ring magkaroon ng dalawang direksyon na epekto ang pagtaas ng presyo ng memorya sa SMIC. Sa positibong bahagi, maaaring sakupin ng demand sa AI, HBM, at high-end memory ang pandaigdigang advanced na kapasidad, na maaaring magdulot ng pagbabalik ng ilang mature-node na order sa mga lokal na foundry na may magagamit na kapasidad. Iniulat ng Reuters na, habang kinakain ng mga aplikasyon sa AI, memorya, at high-bandwidth ang mga overseas na foundry resources, ang paglipat ng mga dayuhang kliyente ng kanilang mga order pabalik sa China ay naging isa sa mga trend na napansin ng SMIC.
Sa negatibong bahagi, ang mas mataas na presyo ng memorya ay maaaring magpataas ng bill of materials para sa mga end device, lalo na ang mga lower-end na smartphone, consumer electronics, at ilang IoT device. Kung babawasan ng mga customer ang produksyon o kung ipagpaliban ang mga order dahil sa cost pressure, maaari ring maapektuhan ang ilang demand sa mature-node ng SMIC. Isa pang report ng Reuters tungkol sa pagpapalawak ng SMIC ang nagbanggit na nakaplanong magdagdag ng 12-inch wafer capacity ang kompanya, habang ipinahihiwatig din nito na magpapataas ang mga bagong kagamitan ng depreciation costs, na maaaring pumuwersa sa profitability.
Ang relasyon sa pagitan ng HBM at SMIC ay higit na hindi direktá. Ang mga pangunahing bahagi ng HBM supply chain ay kinabibilangan ng mga DRAM die, TSVs, advanced packaging, 2.5D/3D interconnects, mga AI GPU customer, at kapasidad sa packaging. Kung may pakinabang ang SMIC, mas malamang ito sa pamamagitan ng lokalizasyon ng mga semiconductor sa China, pagpapalit sa mature-node, spillover ng mga order mula sa mga customer, at mas matibay na domestic supply chain, at hindi sa direktang pagbebenta ng mga produktong HBM. Magiging hindi tumpak na ilarawan ang paglawak ng HBM bilang "paglago ng kita ng SMIC mula sa HBM."
Buod: Maaaring maapektuhan ang SMIC ng lokal na paggawa ng semiconductor, demand na kaugnay ng AI na nag-oovertake, at muling pamamahagi ng pandaigdigang kapasidad, ngunit hindi ito dapat bigyan ng halaga nang direkta gamit ang balangkas ng isang HBM o memory manufacturer. Ang price cycle ng memory ay maaaring makaapekto sa demand ng ilang customer at sa gastos ng end-device, ngunit hindi ito ang pangunahing tagapagpatakbo ng kita ng SMIC. Kapag sinusuri ang 0981.HK, ituring ang DRAM/NAND/HBM bilang mga external variable at hindi bilang mga label ng pangunahing negosyo. Ang mas mahahalagang variable ay kinabibilangan ng mga foundry order, utilization, wafer shipments, process mix, pressure ng depreciation, estruktura ng customer, at kompetisyon sa mature-node.
Ang istrukturang pinansyal ng SMIC 0981.HK ay mas kahawig ng isang wafer foundry kaysa sa isang memory stock. Inilalantad ng kompanya ang kita ayon sa industriya, aplikasyon, rehiyon, laki ng wafer, at uri ng serbisyo, na may pokus sa IC wafer foundry, 8-pulgada at 12-pulgadang kapasidad, consumer electronics, mga smartphone, mga computer at tablet, industriya at automotive, at connectivity at IoT. Hindi nito inilalantad ang kita ayon sa mga product line ng DRAM, NAND, o HBM, kaya't hindi mo maipapaliwanag ang kabuuang pagganap nito gamit ang siklo ng presyo ng mga tagagawa ng memory.
Noong 2025, nagtala ang SMIC ng kita na US$9,326.8 milyon, tumaas ng 16.2% kumpara sa nakaraang taon. Ang gross margin ay 21.0%, tumaas ng 3 porsyentong puntos mula 2024. Sinabi rin sa taunang ulat na ang pagpapabuti ay kaugnay ng mas mataas na pagpapadala ng wafer, mas mataas na utilization, at mga pagbabago sa product mix. Ang mga ito ay mga karaniwang driver ng wafer foundry, hindi mga driver ng presyo ng memory product.
| Sukat sa pananalapi | Ang pigura ng 2025 | Ang sinasabi nito sa iyo |
|---|---|---|
| Kabuuang kita | US$9.3268 bilyon | Pinalawak ang negosyo sa pagmamanupaktura ng semiconductor |
| Kita ng IC wafer foundry | US$8.7964 bilyon | Ang serbisyo ng foundry ang nasa gitna |
| Bahagi ng consumer electronics | 43.2% | Mahalaga ang demand sa mature-node |
| Bahagi ng smartphone | 23.1% | Nakaaapekto sa mga order ang demand ng end-market |
| Bahagi ng kita ng 12-inch wafer | 77.1% | Mahalaga ang kapasidad ng 12-inch |
| Bahagi ng kita ng 8-inch wafer | 22.9% | Patuloy na may ambag ang mature specialty processes |
Ayon sa uri ng serbisyo, isiniwalat ng taunang ulat ang kitang US$9.3268 bilyon ng IC Industry para sa 2025, kung saan ang kitang IC wafer foundry ay US$8.7964 bilyon at ang iba ay umabot sa US$530.4 milyong. Ipinapakita nito na nananatiling pangunahing negosyo ng kompanya ang wafer foundry. Kahit na ang ilang produkto ng mga customer ay mga memory-related chip, kinikilala ng SMIC ang kita pangunahin mula sa mga serbisyo ng pagmamanupaktura ng wafer, at hindi mula sa pagbebenta ng mga memory chip na may tatak.
Ayon sa aplikasyon, ang kita ng IC wafer foundry noong 2025 ay nagmula sa consumer electronics sa 43.2%, smartphones sa 23.1%, mga computer at tablet sa 14.8%, industrial at automotive sa 11.0%, at connectivity at IoT sa 7.9%. Ang mga end application na ito ay maaaring magsama ng eNVM, NOR Flash, MCU embedded memory, at iba pang memory function, ngunit maaari rin itong magsama ng logic, analog, CIS, RF, power management, at display driver na mga produkto. Hindi mo maaaring uriin ang isang foundry bilang isang memory company dahil lamang gumagamit ng memory ang mga end device.
Ang laki ng wafer at capital expenditure ay sumasalamin din sa foundry model. Noong 2025, ang 12-inch wafers ay nag-ambag ng 77.1% ng kita ng SMIC, habang ang 8-inch wafers ay nag-ambag ng 22.9%. Sa parehong oras, ang pagkuha ng property, plant, and equipment ay umabot sa US$8.3998 billion. Para sa isang foundry, ang pagpapalawak ay maaaring madagdagan ang future capacity, ngunit nagdadala rin ito ng depreciation pressure. Sa panahon ng capacity ramp, kung ang mga order, ASP, o product mix ay hindi sumasabay, ang gross margin ay maaaring sumailalim sa pressure.
Buod: Sinusuportahan ng istrukturang pampinansyal ng SMIC ang pagkakakilanlan nito bilang isang stock ng wafer foundry. Ang pangunahing linya ng kita nito ay IC wafer foundry, sakop ng mga aplikasyon nito ang consumer electronics, smartphones, mga computer at tablet, industriya at automotive, at connectivity at IoT, at pinangungunahan ng 12-inch capacity ang mix ng wafer nito na may 8-inch bilang pangalawang kontribyutor. Kapag sinusuri ang 0981.HK, pokusan ang utilization, wafer shipments, ASP, gross margin, capital expenditure, at depreciation. Huwag pokusan lamang ang mga presyo ng DRAM, NAND, o HBM. Maaaring maapektuhan ng demand na nauugnay sa memorya ang ilang order ng customer, ngunit hindi ito ang pangunahing balangkas ng paglalahad ng istrukturang pampinansyal ng kumpanya.
Dapat magtuon ang mga investor sa 0981.HK sa utilization, wafer shipments, ASP, gross margin, depreciation, capital expenditure, istruktura ng mga customer, regional revenue, at mga panganib na dulot ng patakaran. Ang memory cycle ay maaaring obserbahan bilang isang external na variable, ngunit hindi nito mapapalitan ang sariling logic ng foundry order at kapasidad ng SMIC. Kung ituturing mo ang SMIC bilang isang purong memory stock, maaari mong maling basahin ang revenue leverage, mga pinagkukunan ng kita, at mga pangunahing panganib nito.
| Sukat na subaybayan | Positibong senyales | Senyales ng panganib |
|---|---|---|
| Utilization | Mas mataas na utilization | Bagong capacity ramp na sumasalat sa margin |
| Gross margin | Mas mahusay na utilization at mix | Lumalaking depreciation at presyur sa pagpopresyo |
| Capital expenditure | Mas malakas na capacity sa hinaharap | Mas mabigat na pasanin sa depreciation |
| Application mix | Paglago sa industrial, automotive, at IoT | Nahihinang demand sa consumer electronics at smartphone |
| Regional revenue | Matatag na lokal na demand | Mataas na pagdepende sa iisang rehiyon |
| Panganib sa patakaran | Suporta sa localization | Export controls at mga restriksyon sa supply chain |
Kabilang sa mga operating indicator, partikular na mahalaga ang utilization. Ibinunyag ng taunang ulat ng SMIC na umabot sa 93.5% ang utilization rate nito noong 2025, tumaas ng 8 percentage points mula sa nakaraang taon. Asset-heavy at depreciation-intensive ang mga foundry. Karaniwang nakakatulong ang mas mataas na utilization sa pagsipsip ng fixed costs, ngunit kung mabagal ang ramp ng bagong capacity, maaaring tumaas ang depreciation bago ganap na maibuwis ang revenue, na nagdudulot ng presyon sa gross margin.
Mahalaga rin ang kita ayon sa rehiyon para sa pagsusuri ng panganib. Noong 2025, humigit-kumulang 85.6% ng kita ng SMIC ay nagmula sa China, 11.6% mula sa United States, at 2.8% mula sa Eurasia. Ang mataas na bahagi ng kita mula sa loob ng bansa ay nagpapakita ng lokal na demand sa chips at mga oportunidad sa lokalizasyon ng supply chain, ngunit nangangahuluga rin ito na kailangang patuloy na subaybayan ng mga mamumuhunan ang demand ng mga lokal na customer, ang mga siklo ng consumer electronics, ang mga order ng smartphone, ang pagpapalawak sa sektor ng industriya at automotive, at ang kapaligiran ng patakaran.
Sa side ng panganib, binibigyang-diin ng forward-looking statements ng taunang ulat ang mga kawalan ng katiyakan tulad ng mga siklo ng semiconductor, kondisyon ng merkado, kakulangan sa supply, pag-ampon ng teknolohiya, pagbabago ng palitan ng pera, at mga panganib na heopolitikal. Para sa SMIC, ang mga panlabas na export control, suporta sa kagamitan at software, supply ng mga piyesa, pagbabago sa mga order ng customer, capital expenditure, at depreciation ay maaaring makakaapekto sa kita at valuation.
Kung ikukumpara mo ang mga semiconductor stock sa mga pamilihang ng Hong Kong, U.S., at A-share, ang mga gastos sa pagbebenta ay dapat ding maging bahagi ng iyong framework. Ang Hong Kong-listed 0981.HK, ang mga kumpanya ng semiconductor equipment at memory sa U.S., at ang A-share 688981.SH ay nangangalakal sa iba't ibang merkado na may magkakaibang currencies, fee structures, liquidity, at FX risks. Maaari mong gamitin ang Biya real-time FX rates upang masubaybayan ang mga konbersyon ng mga pangunahing currency, at pagkatapos ay kumpirmahin ang panghuling gastos sa pamamagitan ng order page at account statement. Nagpapatakbo ang Biya ng US$0 commission para sa pangangalakal ng U.S. stock, habang ang mga platform fee, external institution fee, at iba pang singil ay depende sa fee center at order page. Kung available ang kaugnay na serbisyo sa iyong rehiyon, maaari mo ring suriin ang U.S.mga singil sa pangangalakal ng stock.
Buod: Ang pamumuhunan sa SMIC ay dapat ibatay sa mga sukatan ng foundry, hindi lamang sa memory cycle. Ang utilization, wafer shipments, ASP, gross margin, capital expenditure, depreciation, application mix, at regional revenue ang mga pangunahing variable para maunawaan ang 0981.HK. Ang mga presyo ng memorya, HBM momentum, at demand sa AI server ay maaaring maging panlabas na mga variable, ngunit hindi nila maaaring palitan ang lohika ng foundry order at capacity. Dapat din mong bantayan ang export controls, mga restriksyon sa supply chain, kompetisyon sa mature-node, liquidity ng Hong Kong market, FX risk, at mga trading fee. Ang impormasyon ng public market, mga patakaran sa kalakalan, at istraktura ng mga fee ay makakatulong sa pagbuo ng analytical framework, ngunit hindi ito bumubuo ng payo sa pamumuhunan.
Kung pag-aaralan mo ang mga kumpanya ng semiconductor tulad ng SMIC, Hua Hong Semiconductor, TSMC, Micron, SK hynix, at Samsung Electronics, ang kailangan mo ay isang cross-market na balangkas ng paghahambing. Kasama sa Hong Kong stocks ang 0981.HK at 1347.HK, kasama sa U.S. markets ang mga memory manufacturer at equipment names, at kasama sa A-shares ang 688981.SH at ang lokal na semiconductor supply chain. Maaari mong gamitin ang Biya upang tulungan mong subaybayan ang multi-asset na mga merkado, at pagsamahin ang Hong Kong stock search sa U.S. stock search upang ihambing ang mga pangalan sa iba't ibang merkado. Ang availability ng mga kaugnay na serbisyo ay depende sa lokasyon ng user, sa resulta ng pag-verify ng identidad, sa mga patakaran ng platform, at sa naaangkop na mga batas at regulasyon.Bago gumawa ng anumang transaksyon, dapat kang sumandig sa mga order page, account statement, at mga lokal na kinakailangan ng regulasyon.
Hindi, hindi tipikal na memory chip stock ang SMIC. Ito ay isang wafer foundry na maaaring gumawa ng ilang memory-related na chips para sa mga customer, ngunit pangunahing hindi ito nagbebenta ng sariling proprietary na DRAM, NAND, o HBM na produkto. Para suriin ang 0981.HK, magtuon muna sa kapasidad, gross margin, at mga foundry order.
Kaugnay ng SMIC ang mga memory-related na proseso tulad ng NOR Flash, EEPROM, eFlash, at eNVM. Ang mga negosyong ito ay mas malapit na nakaugnay sa specialty at mature-node foundry services, na kadalasang ginagamit sa MCUs, smart cards, IoT, at industrial control, kaysa sa commodity DRAM o NAND manufacturing.
Nagbibigay ang SMIC ng mga serbisyo sa pagmamanupaktura ng wafer, habang ang isang kumpanya ng disenyo ng memorya ay nagtatakda at nagbebenta ng mga produktong memory chip. Maaaring may foundry-customer na relasyon ang dalawa, ngunit magkakaiba ang kanilang pinagkukunan ng kita, mga panganib sa imbentaryo, at mga indikator ng pagtataya. Hindi dapat suriin ang mga ito gamit ang parehong memory-cycle framework.
Hindi direkta nakikinabang ang SMIC mula sa pagsirit ng presyo ng HBM sa parehong paraan ng mga tagagawa ng HBM. Maaaring makaapekto nang hindi direkta ang lakas ng HBM sa SMIC sa pamamagitan ng demand sa lokal na industriya, spillover ng mga order sa mature node, o demand sa customer foundry, ngunit hindi dapat ilarawan ang SMIC na direkta nagbebenta ng mga produktong HBM.
Dapat tumutok ang mga mamumuhunan sa utilization, wafer shipments, ASP, gross margin, capital expenditure, depreciation, application mix, at regional revenue. Ang memory cycle ay maaaring maging panlabas na variable, ngunit hindi nito maaaring mapalitan ang sariling capacity at order indicators ng foundry.
Ang 0981.HK at 688981 ay tumutukoy sa parehong kumpanya, ngunit nakakalakal sila sa magkaibang merkado at pera. Ang 0981.HK ay nakakalakal sa Hong Kong, samantalang ang 688981 ay nakakalakal sa STAR Market. Kailangang isaalang-alang ng mga mamumuhunan nang hiwalay ang account access, trading rules, fees, liquidity, at FX risk.
*Ang artikulong ito ay ibinigay para sa pangkalahatang layunin ng impormasyon at hindi bumubuo ng legal, buwis, o iba pang propesyonal na payo mula sa BiyaPay o sa mga subsidiary at kaakibat nito, at hindi ito nilalayong maging kapalit ng pagkuha ng payo mula sa isang financial advisor o sinumang iba pang propesyonal.
Hindi kami gumagawa ng anumang pahayag o garantiya, hayag man o ipinahiwatig, hinggil sa katumpakan, kabuuan, o pagiging napapanahon ng nilalaman ng publikasyong ito.

