Preview ng Kita ng Lam Research: Mapapanatili ba ng Paglawak ng HBM at NAND ang Pagpapasigla sa mga Order ng Kagamitan?

Ang pangunahing tanong para sa kita ng Lam Research ay kung magpapatuloy bang itulak ng pagpapalawak ng HBM at NAND ang demand sa AI memory tungo sa mga order ng kagamitan. Pinapalakas ng HBM ang mga DRAM wafer, advanced packaging, at mas kumplikadong mga proseso, habang nakikinabang ang NAND mula sa demand sa eSSD ng AI data center, mas mataas na layer na 3D NAND, at mga kinakailangan sa high-aspect-ratio etch. Hindi lamang babantayan ng merkado kung makapaghahatid ang Lam ng malakas na kita, kundi pati na rin ang systems revenue, customer support revenue, gross margin, panrehiyong demand, at guidance para sa susunod na quarter upang hatulan kung ang pag-angat na ito ng memory WFE ay lumipat na mula sa pagbawi ng presyo tungo sa tunay na pagpapalawak.

Mahahalagang Punto

• Idaraos ng Lam Research ang earnings call nito para sa June quarter sa ganap na 2 p.m. PDT sa Hulyo 29, 2026.
• Ang kita sa March quarter ay $5.841 bilyon, at ang guidance para sa June quarter ay $6.6 bilyon, plus o minus $400 milyon.
• Maaaring palakasin ng pagpapalawak ng HBM ang demand para sa DRAM, advanced packaging, TSV, etch, deposition, at cleaning.
• Ang potensyal na pagtaas ng NAND ay nagmumula sa mas mataas na bilang ng mga layer ng 3D NAND, demand sa eSSD, at high-aspect-ratio etch.
• Tututukan ng merkado ang systems revenue, customer support revenue, gross margin, at guidance para sa susunod na quarter.
• Kung malakas ang mga order ngunit napipilitan ang margins o panrehiyong demand, maaari pa ring maging volatile ang LRCX pagkatapos ng earnings.

Bakit Mahalagang Signal ang Kita ng Lam Research para sa Pagpapalawak ng HBM at NAND?

Ang Lam Research ay isang mahalagang bintana sa pagpapalawak ng HBM at NAND dahil hindi ito direktang nagbebenta ng mga memory chip, ngunit nagsusuplay ito ng pangunahing kagamitan para sa paggawa ng memory at advanced packaging. Nangangailangan ang HBM ng mas maraming DRAM wafer, advanced packaging, at kumplikadong mga interconnect. Kailangang lumipat ang NAND patungo sa mas mataas na layer na mga 3D structure. Pinapataas ng mga pagbabagong ito ang demand para sa etch, deposition, cleaning, metallization, at customer support. Kung tunay na muling sisimulan ng mga memory maker ang pagpapalawak, madalas na nagbibigay ng maagang senyales ang systems revenue at service revenue ng Lam.

Inanunsyo ng kumpanya na idaraos nito ang earnings call para sa June quarter sa 2 p.m. PDT sa Hulyo 29, 2026. Dahil ngayong araw ay Hulyo 28, 2026, hindi pa inilalabas ang mga resulta. Kasalukuyang umiikot ang kalakalan sa merkado sa malalakas na resulta ng nakaraang quarter, gabay para sa June quarter, demand sa AI memory, at mga inaasahan para sa mas mataas na memory WFE.

Malinaw ang posisyon ng Lam sa industriya. Sa talakayan nito tungkol sa mga trend ng etch at deposition sa panahon ng AI, binanggit ng kumpanya na ang NAND, logic, DRAM, at packaging ay pawang lumilipat patungo sa 3D, at nangangailangan ang panahon ng 3D ng mas malalim na etch at mas tumpak na deposition. Direktang ipinapaliwanag nito kung bakit ang pagpapalawak ng HBM at NAND ay hindi lamang mga kuwento ng kita ng memory maker; maaari rin itong dumaloy sa mga order ng semiconductor equipment.

Pinagmumulan ng DemandKoneksyon sa LamTagapagpahiwatig ng EarningsHBMDRAM, TSV, advanced packaging, hybrid bondingkomentaryo sa demand ng DRAM/WFENANDMas mataas na bilang ng layer ng 3D NAND, high-aspect-ratio etchMga order sa memory at systems revenueMga AI serverHBM, eSSD, high-capacity storageTiming ng CapEx ng customerAdvanced packagingPanel-level, die stacking, chipletsPagpapatunay ng proyekto at kontribusyon sa kitaInstalled baseSerbisyo, spare parts, upgrades, Reliant systemsKita mula sa suporta sa customer

Ang halaga ng earnings report na ito ay makakatulong itong ihiwalay ang mga pagtaas ng presyo ng memory mula sa tunay na paglawak ng mga order ng kagamitan. Kung ang HBM at NAND ay bumabawi lamang sa presyo, maaaring hindi tumaas nang malaki ang mga order ng kagamitan. Kung pinapataas ng mga customer ang wafer starts, lumilipat sa mga bagong node, nagpapalawak ng advanced packaging, at nag-a-upgrade ng mga layer ng 3D NAND, mas malamang na makakita ang Lam ng tuloy-tuloy na pagtaas sa systems revenue, mga order, at suporta sa customer.

Buod: Ang Lam Research ay isang punto ng obserbasyon sa panig ng kagamitan para sa pagpapalawak ng HBM at NAND. Habang mas lumilipat ang demand para sa HBM at NAND sa DRAM wafers, 3D NAND, advanced packaging, etch, at deposition steps, mas maaaring makinabang ang systems at customer support revenue ng Lam.

Paano Dapat Basahin ng mga Investor ang Guidance para sa June Quarter: Maaari Bang Itaas Muli ang Revenue na $6.6 Bilyon?

Ang guidance ng Lam para sa June quarter ay sumasalamin na sa makabuluhang pagtaas. Ipinakita ng mga resulta nito para sa March 2026 quarter ang revenue na $5.841 bilyon, GAAP gross margin na 49.8%, non-GAAP gross margin na 49.9%, at non-GAAP EPS na $1.47. Nagbigay ang management ng guidance para sa June quarter revenue na $6.6 bilyon plus or minus $400 milyon, gross margin na 50.5% plus or minus 1 percentage point, at EPS na $1.65 plus or minus $0.15.

Ang patnubay na ito ay nangangahulugang inaasahan na ng merkado na patuloy na lalago nang malakas ang Lam sa quarter ng Hunyo. Kung lalapit ang kita sa mataas na dulo ng gabay na $7.0 bilyon, ipahihiwatig nito na maaaring mas malakas ang AI memory, advanced logic, at timing ng pamumuhunan ng customer kaysa sa orihinal na inakala ng pamunuan. Kung ang kita ay mapunta lamang malapit sa midpoint, paglago pa rin ito, ngunit maaaring hindi sapat para sa isang stock na may mataas na inaasahan. Ang karaniwang debate pagkatapos ng earnings para sa mga stock ng semiconductor equipment ay ang agwat sa pagitan ng "magagandang numero" at "sapat na ganda."

SukatanAktuwal sa Quarter ng Marso / Gabay para sa Quarter ng HunyoInterpretasyonKita sa quarter ng Marso$5.841 bilyonMalakas na baseline, tumaas ng 9% quarter over quarterGabay sa kita para sa quarter ng Hunyo$6.6 bilyon +/- $400 milyonMas maipapakita ng malapit sa $7.0 bilyon ang lakas ng mga orderGabay sa gross margin para sa quarter ng Hunyo50.5% +/- 1%Sinusubok ang product mix at pressure sa gastosSystems revenue sa quarter ng Marso$3.731 bilyonPangunahing senyales para sa demand sa bagong kagamitanCustomer support sa quarter ng Marso$2.111 bilyonInstalled base at katatagan ng serbisyoGabay sa EPS para sa quarter ng Hunyo$1.65 +/- $0.15Sinusubok kung tumataas ang kita kasabay ng revenue

Dapat basahin nang magkahiwalay ang systems revenue at customer support revenue. Ang systems revenue ay mas malapit sa demand para sa bagong kagamitan, at kung tataasan ng mga customer sa memory ang CapEx para sa HBM, DRAM, o NAND, kadalasan itong mas sensitibo. Kabilang sa customer support revenue ang serbisyo, spare parts, upgrades, at non-leading-edge equipment, na nagpapakita ng katatagan ng installed base. Kung pareho silang tataas, hindi lamang nakikinabang ang Lam mula sa mga order ng bagong kagamitan, kundi pati na rin sa matatag na kita mula sa serbisyo na nakatali sa mas malaking installed base.

Hindi dapat balewalain ang rehiyonal na halo. Sa quarter ng Marso, ang China, Korea, at Taiwan ay kumatawan sa malalaking bahagi ng kita ng Lam. Ipinapakita nito na nananatiling sentro ang mga customer sa Asian memory at advanced manufacturing, ngunit nangangahulugan din ito na maaaring makaapekto sa kalidad ng guidance ang mga paghihigpit sa pag-export, konsentrasyon ng customer, timing ng rehiyonal na CapEx, at mga pagbabago sa currency. Sa earnings call, ang komentaryo ng management tungkol sa Korea, China, Taiwan, memory, at foundry/logic ay magdadala ng mas maraming impormasyon kaysa sa iisang numero ng EPS.

Buod: Ang pangunahing hadlang para sa Lam sa quarter ng Hunyo ay kung makakalapit ba ang kita sa mataas na dulo ng guidance na $6.6 bilyon, mapapanatili ang margins malapit sa 50%, at parehong lalakas ang systems revenue at customer support revenue. Maaaring mas mahalaga ang guidance para sa susunod na quarter at tono ng management tungkol sa memory WFE kaysa sa isang single-quarter beat.

Paano Itinutulak ng HBM at Advanced Packaging na Mas Tumaas ang Mga Order ng Kagamitan ng Lam?

Maaaring itulak ng pagpapalawak ng HBM na mas tumaas ang mga order ng kagamitan ng Lam dahil dumadaloy ito pataas sa pagmamanupaktura ng DRAM wafer at pababa sa advanced packaging at mga interconnect structure. Ang HBM ay hindi simpleng pagtatambak ng mga DRAM die. Kinasasangkutan ito ng mas mataas na mga kinakailangan sa yield, mas kumplikadong TSV, pagpapanipis ng wafer, bonding, RDL, interposers, at validation ng package. Habang mas mabilis na umuulit ang mga AI GPU at AI ASIC platform, mas kailangan ng mga memory maker ang pagpapalawak ng kapasidad at mga upgrade sa proseso, at mas maaaring magpatuloy ang demand para sa kagamitan.

Napansin sa pagsusuri ng TrendForce sa presyo at kapasidad ng HBM na ang HBM wafer input bilang bahagi ng kabuuang DRAM wafer input sa tatlong nangungunang supplier ng DRAM ay inaasahang tataas mula humigit-kumulang 18% sa katapusan ng 2025 tungo sa humigit-kumulang 22% sa katapusan ng 2026, pagkatapos ay sa humigit-kumulang 30% sa katapusan ng 2027. Ipinapakita nito na kumukuha ang HBM ng lumalaking bahagi ng advanced DRAM capacity, na nangangahulugang kailangan ng mga memory maker ng mas malinaw na capital spending upang maiwasan ang pagsisiksikan ng HBM at conventional DRAM sa isa’t isa.

HBM / Hakbang sa Advanced PackagingEpekto sa Demand sa KagamitanOportunidad para sa LamPagpapalawak ng DRAM waferMas mataas na demand sa front-end equipmentEtch, deposition, cleanTSV / via structuresMas mataas na hirap sa high-aspect-ratioDeep etch, metallizationPagpapapayat / bonding ng waferMas kumplikadong mga proseso sa packagingAdvanced packaging processesRDL / interposerMas maraming hakbang sa interconnect at depositionDeposition, panel processingPanel-level packagingMas mataas na throughput at mas mababang unit costCoE, customer pilots, suporta sa packaging processPagpapabilis ng production ramp ng customerMas maraming serbisyo at upgrade ang kailanganCustomer support, spares

Nagmumula rin ang elasticity ng HBM equipment sa mga generational upgrade. Pinapataas ng HBM3E, HBM4, at mas matataas na stack count ang bandwidth, kapasidad, at mga kinakailangan sa power management. Upang matugunan ang mga roadmap ng customer ng AI accelerator, kailangan ng mga memory maker hindi lamang ng mas malaking kapasidad, kundi pati na rin ng mas matatag na process windows at mas mataas na yields. Kung mapapahusay ng Lam ang process control at throughput sa mga hakbang ng DRAM at advanced packaging, maaari nitong maisalin ang HBM cycle sa mas malalakas na equipment order.

Pinatitibay ng advanced packaging ang parehong lohika. Noong Mayo 2026, inanunsyo ng Lam ang isang Panel-Level Packaging Center of Excellence sa Salzburg, Austria, na nilalayong palawakin ang panel-level processing R&D at tulungan ang mga customer na suriin, i-optimize, at palakihin ang mga solusyon sa packaging para sa panahon ng AI. Mahalaga ang panel-level packaging dahil maaari nitong suportahan ang pagpapalawak ng advanced packaging sa pamamagitan ng mas malaking area, mas mataas na throughput, at mas mababang unit cost. Kung sabay na uusad ang pagpapalawak ng HBM at panel-level packaging, magiging mas balanse ang lohika ng mga order ng Lam kaysa sa isang simpleng kuwento ng pagpapalawak ng DRAM.

Dapat iwasan ng mga mamumuhunan ang isang maling akala: hindi ginagarantiyahan ng malakas na demand sa HBM na tataas nang linear ang mga order ng Lam. Kung pangunahing pinapabuti ng mga gumagawa ng memory ang kakayahang kumita sa pamamagitan ng pagtaas ng presyo, pag-optimize ng umiiral na linya, o pangmatagalang kontrata sa customer, maaaring mahuli ang elasticity ng equipment orders kumpara sa paglago ng kita mula sa HBM. Mas nagiging malinaw ang order elasticity ng Lam kapag pinipilit ng demand sa HBM ang mga customer na magdagdag ng wafer capacity, mag-upgrade ng mga proseso, palawakin ang advanced packaging, at pahusayin ang yields.

Buod: Mahalaga ang HBM at advanced packaging sa Lam dahil maaari nilang sabay-sabay na pasiglahin ang demand para sa DRAM wafers, TSV, panel-level packaging, deposition, etch, at customer support. Kung malinaw na sasabihin ng management na nananatiling malakas ang pamumuhunan ng customer sa HBM, DRAM, at advanced packaging, magiging mas matibay ang thesis sa mga order ng LRCX.

Maaari Bang Maging Ikalawang Linya ng Paglago ang Pagpapalawak ng NAND: Mga Layer ng 3D NAND at Demand sa AI Storage

Ang NAND ay pangalawang mahalagang linya ng paglago ng Lam dahil hindi lamang HBM ang kailangan ng mga AI data center, kundi pati eSSD, mataas na kapasidad na storage, at 3D NAND na may mas mababang gastos kada bit. Kung ang NAND ay lilipat mula sa pagbawi ng presyo tungo sa pagpapalawak ng kapasidad at mga upgrade sa teknolohiya, mas magiging malinaw ang oportunidad ng Lam sa high-aspect-ratio etch, deposition, fill, cleaning, at mga upgrade sa installed base. Kung ibabalik lamang ng mga customer ng NAND ang kakayahang kumita habang patuloy pa ring kinokontrol ang CapEx, magiging mas mahina ang elasticity ng mga order ng kagamitan.

Direktang ipinapaliwanag ng cryogenic etching solution ng Lam ang landas ng teknolohiya ng 3D NAND: itinutulak ng mga AI application pasulong ang teknolohiya ng memory, at kailangang mag-scale ng mga chipmaker lampas sa 200-layer na 3D NAND. Ang Lam Cryo 3.0 ay nakatuon sa hinaharap na 400-layer at mas mataas pang 3D NAND device para sa device-critical channel hole etch. Para sa mga order ng kagamitan, habang mas mataas ang bilang ng layer, mas malalim at mas makitid ang istruktura, at mas kumplikado ang mga hamon sa stress at yield, mas tumitindi ang pangangailangan para sa etch at deposition intensity.

Pagbabago sa NANDBakit Nagtutulak Ito ng Demand sa KagamitanKoneksyon sa LamMas mataas na bilang ng layerMas malalalim at mas makikitid na channel holeCryogenic etch, Flex, VantexWordline scalingMas nagiging mahirap ang kontrol sa thin-film depositionPECVD, oxide/nitride depositionMataas na kapasidad na eSSDLumalakas ang demand sa data center storageNAND wafers at mga kasunod na serbisyoMas mababang gastos kada bitNangangailangan ng mas maraming kapasidad at mas magagandang yieldEtch, deposition, cleanMga upgrade sa installed baseKailangan ng mga lumang tool ng capability upgradesSpares, upgrades, Reliant

Ang demand sa AI storage ay isang bagong variable sa pagbawi ng NAND. Ang training at inference ay nangangailangan hindi lamang ng mga GPU at HBM, kundi pati na rin ng mas malalaking data set, vector database, caching, logs, model checkpoint, enterprise data lake, at high-performance SSD. Sa mga resulta nito sa Q1 2026, inilista ng SK hynix ang eSSD kasama ng HBM at high-capacity server DRAM bilang pinagmumulan ng demand para sa high-value na produkto, na nagpapakita na ang demand na kaugnay ng NAND ay hindi na lamang isang cycle ng consumer electronics.

Ang tunay na tanong ay kung lilipat ba ang mga customer ng NAND mula sa pagbawi ng presyo tungo sa pagpapalawak. Kung ang mga pagtaas ng presyo ng NAND ay pangunahing nagmumula sa mga pagbawas sa supply, maaaring hindi agad tumaas ang mga order ng kagamitan. Kung naniniwala ang mga customer na maaaring magtagal ang demand para sa AI eSSD, enterprise storage, at mas mataas na layer na 3D NAND, mas magiging handa silang mamuhunan sa bagong kagamitan at mga pag-upgrade sa teknolohiya. Ang komentaryo sa earnings ng Lam tungkol sa paggastos ng mga memory customer, 3D NAND, at installed-base upgrades ay direktang makaaapekto sa paghatol ng merkado.

Buod: Maaaring maging ikalawang linya ng paglago ng Lam ang NAND, ngunit kung higit pa sa pagtamasa ng mga pagtaas ng presyo ang gagawin ng mga customer. Kailangan nilang muling simulan ang mga layer upgrade ng 3D NAND, pagpapalawak ng eSSD, at pamumuhunan sa high-aspect-ratio etch. Ang cryogenic etching, deposition, at mga kakayahan sa customer support ng Lam ay sentral sa paghatol sa elasticity ng mga order ng kagamitan para sa NAND.

Pressure sa Valuation: Bakit Maaaring Hindi Pa Rin Sapat ang Malalakas na Order

Maaaring hindi sapat ang malalakas na order upang suportahan ang LRCX pagkatapos ng earnings dahil naisama na ng merkado sa presyo ang HBM, NAND, advanced packaging, at pagbawi ng memory WFE. Maaaring malakas ang fundamentals ng Lam, ngunit kung ang June quarter ay umabot lamang sa mid-to-high na hanay ng guidance, konserbatibo ang guidance para sa susunod na quarter, hindi maabot ng margins ang inaasahan, o magkaiba-iba ang demand sa bawat rehiyon, maaari pa ring gumalaw nang matindi ang stock. Sa isang yugto ng mataas na inaasahan para sa semiconductor equipment stocks, ang panganib ay ang pagiging malakas, ngunit hindi mas malakas.

Ang presyon sa pagpapahalaga ng Lam ay nagmumula sa tatlong antas. Una, ang pangangailangan sa storage para sa AI ay paulit-ulit nang naisama sa presyo ng merkado, lalo na matapos ang pagtaas ng presyo ng HBM at NAND. Ikalawa, paikot ang mga order ng kagamitan, at maaaring maglagay ang mga customer ng magkakasamang order sa loob ng ilang quarter bago pumasok sa yugto ng pagtunaw. Ikatlo, malaking bahagi ng kita ng Lam ang nagmumula sa mga customer sa Asya, at ang mga paghihigpit sa pag-export, paggasta sa kapital sa rehiyon, at konsentrasyon ng customer ay pawang maaaring makaapekto sa paghusga ng mga investor sa kalidad ng mga order.

Variable ng KitaPositibong SignalSignal ng PresyonKitaMalapit sa o higit sa $7.0 bilyonNasa humigit-kumulang $6.6 bilyon lamangGross marginMatatag sa itaas ng 50%Pinipisil ng product mix o mga gastos ang marginKita mula sa mga sistemaMalakas ang pangangailangan sa bagong kagamitanMabagal ang pag-convert ng mga bagong orderSuporta sa customerPatuloy na nag-aambag ang naka-install na baseBumabagal ang paglago ng serbisyoGabayMuling itinaas ang susunod na quarterMaingat ang tono ng pamunuanPangangailangan sa memoryParehong malakas ang HBM at NANDPag-asa sa isang customer o panandaliang pull-in

Ang mas praktikal na paraan ng pagbasa sa ulat ng kita ay hatiin ang mga signal sa tatlong antas. Ang unang antas ay kung lumampas ba sa gabay ang kita, EPS, at gross margin. Ang ikalawa ay kung malusog ba ang kita mula sa mga sistema, suporta sa customer, halo ng rehiyon, at cash flow. Ang ikatlo ay kung nananatiling optimistiko ang pamunuan sa HBM, DRAM, NAND, advanced packaging, at paggasta sa kapital para sa FY2027. Tanging kung positibo ang lahat ng tatlong antas magiging mas madaling saluhin ang presyon sa pagpapahalaga.

Kung lumitaw ang kabaligtarang kombinasyon, tulad ng magandang kita ngunit mahihinang margin, malakas na HBM ngunit maingat na NAND, o malakas na kita sa systems nang walang mas malakas na gabay para sa susunod na quarter, maaaring ituring ng merkado ang LRCX bilang isang stock na puno na ang mga inaasahan. Para sa mga karaniwang mamumuhunan, hindi dapat husgahan ang earnings batay lamang sa isang pangungusap tungkol sa malakas na demand sa AI. Ang mga tanong ay kung napapanatili ba ang mga order, kung kayang manatili ang mga margin, at kung malawak ang saklaw ng pamumuhunan ng mga customer.

Buod: Ang reaksyon ng stock ng Lam pagkatapos ng earnings ay nakadepende hindi lamang sa kung malakas ang mga order ng kagamitan, kundi kung sabay-sabay na malakas ang mga order, margin, kita sa systems, suporta sa customer, panrehiyong demand, at gabay para sa susunod na quarter. Habang mas naisama na sa presyo ang demand sa HBM at NAND, mas tumataas ang pamantayan para sa earnings.

Paano Subaybayan ang LRCX Pagkatapos ng Earnings: Mula sa Mga Order ng Kagamitan hanggang sa Gastos sa Trading

Pagkatapos ng earnings, pinakamainam na subaybayan ang LRCX sa loob ng semiconductor equipment at AI memory chain, hindi bilang hiwalay na kuwento ng EPS. Sina Lam, AMAT, KLAC, ASML, TER, MU, SK hynix, Samsung, at TSMC ay nagsisilbing pang-beripika sa isa’t isa. Tinutukoy ng CapEx ng mga gumagawa ng memory ang mga order ng kagamitan, habang pinapatunayan ng mga order ng equipment company kung tunay ang pagpapalawak ng AI memory. Kung sabay-sabay na lumalakas ang HBM, NAND, advanced packaging, at WFE, nagiging mas kumpleto ang lohika ng mga order ng Lam.

Para sa mga earnings trade, ang panganib sa LRCX ay nasa volatility at mga agwat sa inaasahan. Gaganapin ng kumpanya ang call nito pagkatapos magsara ang merkado, at mabilis na ipoproseso ng merkado ang kita, EPS, margin, guidance, demand sa memory, at regional mix. Maaaring magkaiba ang after-hours liquidity, bid-ask spread, mga uri ng order, at market depth kumpara sa regular na oras. Ang pagtingin lamang sa headline beats ay maaaring makaligtaan ang execution slippage at mga galaw sa ikalawang araw na dulot ng interpretasyon ng mga analyst.

Target na SubaybayanAno ang BabantayanBakit Mahalaga ItoLRCXEtch, deposition, systems, supportSariling mga order at pagpapatupad ng LamAMAT / KLACInhinyeriya ng mga materyales, kontrol sa prosesoKung lumalawak ang siklo ng kagamitang AIMU / SK hynixHBM, DRAM, NAND, eSSDKahandaan ng mga gumagawa ng memorya sa CapExASMLEUV, mga advanced nodeLakas ng pamumuhunan sa high-end na pagmamanupakturaTERPagsubok ng AI chip at advanced packagingKung tumataas ang kompleksidad sa back-end

Kung kailangan mong subaybayan ang LRCX, AMAT, KLAC, TER, MU, o iba pang pangalan sa AI memory-chain, makakatulong ang mga presyo ng U.S. stocks sa Biya na bumuo ka ng watchlist na naghahambing ng mga kumpanya sa semiconductor equipment, memorya, advanced packaging, at AI chip. Sa panahon ng earnings season, hindi lamang paggalaw ng presyo ang mahalaga, kundi pati rin volume, bid-ask spreads, mga uri ng order, at liquidity bago magbukas ang merkado o pagkatapos ng oras ng trading.

Kailangan ding suriin nang maaga ang mga gastos sa trading. Ang Biya ay isang global multi-asset trading wallet na sumusuporta sa U.S. stocks, Hong Kong stocks, cryptocurrencies, at iba pang asset. Sa mga sitwasyon ng U.S. stock trading, naniningil ang Biya ng $0 na komisyon para sa mga U.S. stock trade, habang ang platform fees, external institutional fees, at iba pang gastos ay napapailalim sa mga bayarin sa U.S. stock trading ng Biya at display ng order. Kung kailangan mong pamahalaan sa kalaunan ang mga sinusubaybayang asset, kumpletuhin ang impormasyon ng account, o maghanda para sa trading, maaari kang pumasok sa personal account system sa pamamagitan ng pagpaparehistro sa Biya, at maaari mo ring gamitin ang Biya App upang subaybayan ang mga galaw ng merkado pagkatapos ng earnings. Ang availability ng mga kaugnay na serbisyo ay nakadepende sa lokasyon ng user, mga resulta ng identity verification, mga patakaran ng platform, at mga naaangkop na batas at regulasyon.

Buod: Ang pagsubaybay sa Lam Research pagkatapos ng earnings ay nangangahulugang sabay na pagtingin sa equipment orders, memory WFE, HBM, NAND, advanced packaging, margins, at trading costs. Ang LRCX ay isang high-volatility na semiconductor equipment stock, kaya ang earnings trades ay hindi dapat husgahan batay lang sa direksyon; mahalaga rin ang liquidity, spreads, at personal risk tolerance.

FAQ

Kailan Gaganapin ng Lam Research ang June Quarter Earnings Call Nito?

Gaganapin ng Lam Research ang June quarter earnings call nito sa 2 p.m. PDT sa Hulyo 29, 2026. Magtutuon ang mga investor sa kung maaabot ang $6.6 billion na revenue guide, kung mananatiling stable ang margins, kung malakas ang systems revenue, at kung muling itataas ang next-quarter guidance.

Bakit Nakaaapekto ang Pagpapalawak ng HBM sa Equipment Orders ng Lam Research?

Ang pagpapalawak ng HBM ay nagtutulak ng demand sa DRAM wafers, advanced packaging, TSV, deposition, etch, at cleaning. Hindi direktang nagbebenta ang Lam ng HBM, ngunit nakikibahagi ang equipment nito sa mga hakbang ng memory at advanced packaging manufacturing, kaya ang pagpapalawak ng HBM ay maaaring lumikha ng mas maraming oportunidad para sa equipment orders.

Bakit Mahalaga ang Pagpapalawak ng NAND para sa Lam Research?

Mahalaga ang pagpapalawak ng NAND sa Lam dahil ang mas mataas na 3D NAND layer counts ay nangangailangan ng high-aspect-ratio etch, deposition, fill, at cleaning capabilities. Kung ang AI data center eSSD demand ay magtulak sa mga NAND customer na muling simulan ang technology upgrades at capacity expansion, maaaring patuloy na makinabang ang memory equipment orders ng Lam.

Aling Metrics ang Pinakamahalaga sa Lam Research Earnings?

Ang mahahalagang metrics ay kung ang June quarter revenue ay lalapit o lalampas sa $7.0 billion guidance high end, kung ang gross margin ay mananatili malapit sa o lampas 50%, kung sabay na tataas ang systems revenue at customer support revenue, at kung ano ang sasabihin ng management tungkol sa demand sa HBM, NAND, DRAM, at advanced packaging.

Paano Naiiba ang Lam Research sa KLA at Applied Materials?

Mas nakatuon ang Lam sa etch, deposition, cleaning, at suporta sa customer, lalo na sa 3D NAND, mga istrukturang may mataas na aspect ratio, at pagmamanupaktura ng memory. Mas nakatuon ang KLA sa inspeksyon, metrology, at process control. Ang Applied Materials ay may mas malawak na portfolio sa deposition, materials engineering, display, at mga serbisyo. Nakikinabang ang tatlo sa AI equipment cycle, ngunit magkakaiba ang kanilang mga signal ng kita.

Anong Mga Bayarin at Panganib ang Mahalaga Kapag Nagte-trade ng LRCX Pagkatapos ng Earnings?

Ang pagte-trade ng LRCX pagkatapos ng earnings ay nangangailangan ng pansin sa mga komisyon, bayarin sa platform, panlabas na bayarin ng institusyon, bid-ask spreads, liquidity bago magbukas ang merkado at pagkatapos ng oras ng trading, at mga uri ng order. Maaaring maging lubhang volatile ang mga semiconductor equipment stock pagkatapos ng earnings, kaya dapat isaalang-alang ng mga investor ang slippage, mga detalye ng bayarin, at personal na risk tolerance, hindi lamang ang direksyon ng resulta ng earnings.